導熱硅膠是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，又被稱為導熱硅膠墊片。是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
性能特點
1、導熱：良好的導熱性能，導熱系數(shù)較高并且可調控，導熱穩(wěn)定度高
2、絕緣：電氣絕緣
3、柔軟：壓縮性能好
4、厚度范圍大：根據(jù)客戶要求，可提供多種厚度選擇
5、天然粘性：無需固定裝置，無需額外表面粘合
6、緩沖防震：吸收震動沖擊
7、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
用途
用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。
1、TFT-LCD筆記本計算機，計算機主機
2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方應用于集成電路。
3、用于電子產(chǎn)品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等
典型應用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）
顏色可調，厚度可選。